Si4712/13-B30
Rev. 1.1
35
9. Package Markings (Top Marks)
9.1. Si4712 Top Mark
Figure 20. Si4712 Top Mark
9.2. Si4713 Top Mark
Figure 21. Si4713 Top Mark
9.3. Top Mark Explanation
Mark Method:
YAG Laser
Line 1 Marking:
Part Number
12 = Si4712
13 = Si4713
Firmware Revision
30 = Firmware Revision 30
Line 2 Marking:
R = Die Revision
B = Revision B Die
TTT = Internal Code
Internal tracking code.
Line 3 Marking:
Circle = 0.5 mm Diameter
(Bottom-Left Justified)
Pin 1 Identifier
Y = Year
WW = Workweek
Assigned by the Assembly House. Corresponds to the last sig-
nificant digit of the year and workweek of the mold date.
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